EP3SE260F1517C4L vs EP3SE260F1517C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C4L por Altera e EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C4L | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $15.100,00 | $9.850,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 | — |
| Number of User I/O | 976 | — |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Number of Transceivers | 16 | — |
| Transceiver Data Rate (Max) | 1.25 Gbps | — |
| Multiplier Blocks (18x18) | 384 | — |
| Total TriMatrix Memory | 15.04 Mbits (MLAB + M9K + M144K) | — |
| PLLs | 4 per quadrant + 8 fractional PLLs | 4 |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | — | 976 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial) |
| Temperatura de junção de operação | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |