EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel e EP3SE260F1517C2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Última compraAltera
EP3SE260F1517C2 - 260K LE Stratix III FPGA, 976 I/O, 1517-BGA | Altera
EP3SE260F1517C2 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.450,00 | $15.800,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | — |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | 16,672,768 |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Encapsulamento / Caixa | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | — |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C2 |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Logic Elements (LE) | — | 254,400 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 10,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Distributed RAM (Kb) | — | 4,608 |
| Embedded Block RAM (Kb) | — | 15,408 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| User I/O Pins | — | 976 |
| High-Speed Transceivers | — | 48 (up to 6.375 Gbps) |
| PLLs | — | 12 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C, suffix C2) |
| Encapsulamento | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Process Node | — | TSMC 40 nm |