EP3SE50F484C4G vs EP3SE50F484C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C4G por Intel e EP3SE50F484C3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C4G EP3SE50F484C3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $820,00
Product Type Stratix III E field-programmable gate array —
Technology Field-programmable gate array —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules 19,000 ALM —
Logic Array Blocks 1,900 LAB —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
Number of I/O 296 I/O —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
Maximum Operating Temperature +85 °C —
Encapsulamento 484-BBGA, FCBGA 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Ball Count 484 balls —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Manufacturer Intel —
Legacy Brand Altera —
Status RoHS unknown —
REACH Status unknown —
Device Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (M9K + M144K) — 5,760 Kbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/Os — 296
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
High-Speed Transceivers — [DATA_NEEDED: package-dependent count for 484-FBGA]
Internal Operating Frequency — Up to 800 MHz
Process Technology — 40 nm TSMC
Speed Grade — C3 (mid)
Temperatura de operação — 0C to 85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]
Tipo de montagem — Surface Mount
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS status from manufacturer]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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