EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I3 por Intel e EP3SE50F484C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I3 EP3SE50F484C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $188,00 $895,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Encapsulamento 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) C2 (commercial, fast)
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) 18x18 dedicated multipliers
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
Frequência máxima de clock — 600 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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