EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel e EP3SE50F484I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $285,00 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 296 I/O —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V (core) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm CMOS
Status RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Maximum User I/O — 296
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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