EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel e EP3SE50F484I4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I4LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $285,00 $895,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family)
User I/Os 296 I/O —
Tensão de alimentação de operação 1.1 V (core) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial I4 grade)
Speed Grade 4 —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Status RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant (LN suffix indicates lead-free)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
User I/O Count — 296
Process Node — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 0.9 V
Auxiliary Voltage (VCCAUX) — 1.1 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent)
Pin/Pitch — 484 balls, 1.0 mm pitch
Configuration — SRAM-based (external flash/EPCS required)
Lead-Free — Yes (LF / N suffix indicates lead-free)
Transceivers — 0 (F484 package does not include transceiver banks)
PLL Count — Up to 12 (estimated for Stratix III E family)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Design Tool — Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription)

Fichas técnicas e recursos

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