EP3SE50F780I3 vs EP3SE50F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780I3 por Intel e EP3SE50F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780I3 EP3SE50F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.245,75 $890,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 5,760,000 —
User I/O Count 488 —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Supply Voltage (Core) 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) —
Process Technology 65 nm 65 nm
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs Up to 8 (fractional-N) —
DSP Multiplier Blocks Yes (per-ALM DSP blocks) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) Yes —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)

Fichas técnicas e recursos

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