EP3SL200H780C3 vs EP3SL200H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C3 por Altera e EP3SL200H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C3 EP3SL200H780C4L
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5.900,00 $6.459,35
Manufacturer Intel (formerly Altera) Intel (formerly Altera)
Series Stratix III L Stratix III
Device EP3SL200 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (H780) —
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,520 —
Speed Grade 3 (slowest of Stratix III bins) -4 (medium performance, commercial)
Temperatura de operação Commercial grade (0C to +85C, exact range [DATA_NEEDED]) 0C to 85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Nível MSL 3 (168 Hours) —
Sub-Family Stratix III L (lower-power logic variant) —
Transceivers [DATA_NEEDED: count and speed] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: confirmed in datasheet] Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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