EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C3N por Intel e EP3SL200H780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4.995,00 $7.980,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Encapsulamento 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
Nível MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes Compliant (lead-free)
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) 12
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)

Fichas técnicas e recursos

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