EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4LN por Altera e EP3SL200H780I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780I4N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.280,00 $4.750,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III L (Low-Power) Stratix III (Logic-rich variant)
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) —
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulamento / Caixa 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) I4
Status RoHS RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Nível MSL MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Logic Elements — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)
Encapsulamento — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Lead-Free — Yes (suffix N)

Fichas técnicas e recursos

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