EP3SL340F1760I3 vs EP3SL340F1760I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL340F1760I3 por Intel e EP3SL340F1760I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.450,00 $12.750,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 337,500 LE —
LABs (Logic Array Blocks) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 bit —
User I/Os 1120 —
Number of Pins / Balls 1760 —
Package Type FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA) —
Package Code BGA1760, 42x42, 40 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Temperatura de operação -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 (Industrial, mid-speed bin) I4 (industrial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant (Pb-free BGA balls) Compliant (lead-free)
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Nível MSL MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak) —
Logic Elements / Cells — 337,500
Total RAM Bits — 18,821,144 bits
Number of LABs/CLBs — 13,500
Number of Logic Elements / Cells — 337,500
Number of I/O — 1,120
Voltage - Supply — 1.1 V core
Encapsulamento / Caixa — 1760-BBGA, FCBGA (flip-chip fine-pitch BGA)
Maximum Frequency — 450 MHz
Configuration Method — SRAM (in-system reconfigurable)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação