EP3SL340H1152C2N vs EP3SE260H780C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL340H1152C2N por Intel e EP3SE260H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SL340H1152C2N EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

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Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL340H1152C2N EP3SE260H780C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.400,00 $3.600,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 337,500 255,000
Embedded Memory Bits 18,822,144 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 744 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary / I/O Supply 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 600 MHz —
Encapsulamento 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) 780-BGA FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per distributor listing) —
Operating Temperature Grade Commercial —
Speed Grade C2 (moderate) C2
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Tipo de memória TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Faixa de temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Fichas técnicas e recursos

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