EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C3 por Intel e EP3SL50F780C2G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $540,00 $264,90
Family Stratix III L (low-power) —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500 LE
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Speed Grade 3 -2 (C2)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Status RoHS Compliant Pb-Free / RoHS Compliant (-G suffix)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2.08 Mbit
Total Memory Bits — 2,184,192 bit
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Encapsulamento — 780-ball FCBGA
Tipo de montagem — Surface Mount
Transceivers — Reduced / Not Featured (L-tier)
DSP Blocks — 18×18 multipliers (per family datasheet)
Configuration — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

Fichas técnicas e recursos

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