EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C3 por Intel e EP3SL50F780C3N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $540,00 $555,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L (low-power sub-family)
Series Stratix III EP3SL50
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,184,192
Number of I/Os — 488
Número de saídas — 488
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 1.1 V
Encapsulamento — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA)
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

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