EP3SL50F780I4L vs EP3SL50F780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780I4L por Intel e EP3SL50F780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780I4L EP3SL50F780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $695,09 $580,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 —
I/O Banks 8 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (29 mm) 780-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 I4 (fastest)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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