EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I3G por Intel e EP3SL70F780I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780I3G EP3SL70F780I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $990,00 $1.240,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
User I/Os 488 488
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 40 nm TSMC 65 nm CMOS
Tipo de memória SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) SRAM-based, volatile
Status RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) I3 (industrial)
Logic Elements — 67,500
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Core Voltage — 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C

Fichas técnicas e recursos

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