EP4CGX50DF27C6N vs EP4CGX50DF23C6N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX50DF27C6N por Intel e EP4CGX50DF23C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CGX50DF27C6N | EP4CGX50DF23C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $155,00 | $52,30 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) | 2,340 Kbits |
| Embedded Memory Blocks | M9K | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 140 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm |
| Encapsulamento | 672-ball FineLine BGA (FBGA) | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Number of Pins / Balls | — | 484 |
| Package Type | — | 484-ball FBGA (PBGA) |
| JEDEC Package Code | — | S-PBGA-B484 |
| User I/O | — | 218 |
| Transceiver Channels | — | Up to 8 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Active Serial |