EP4S100G2F40I3G vs EP4SGX110HF35I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4S100G2F40I3G por Intel e EP4SGX110HF35I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4S100G2F40I3G EP4SGX110HF35I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5.680,00 $7.900,00
Series Stratix IV GT —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 105,600
Logic Array Blocks (LABs) 91,200 —
Total RAM Bits 17,544,192 —
Encapsulamento 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Operating Voltage (Core) 0.86 V to 1.15 V —
Faixa de temperatura de operação -40 °C to 100 °C Tj (industrial) —
Process Technology 40 nm 40 nm low-power CMOS
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Number of I/O [DATA_NEEDED: pin/ball count - exact user I/O count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of high-speed transceivers] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: configuration flash size] —
Configuration Scheme SRAM-based, configuration via JTAG/AS/PS/Fast passive parallel —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Embedded Memory Bits — 9,793,536 (9.4 Mbit)
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C
Multi-Gigabit Transceivers — 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

Fichas técnicas e recursos

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