EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX530HH35C2NES Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35C2 por Intel e EP4SGX530HH35C2NES por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX530HH35C2NES |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9.750,00 | $3.750,00 |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | — |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0 C to 85 C (commercial) |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Device Logic Elements | — | 531,200 |
| Logic Cells / Logic Blocks | — | 21248 (per FindIC summary) |
| Total Memory Bits | — | 28,033,024 |
| User I/O Count | — | 564 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Encapsulamento | — | 1152-ball FC-HFBGA (Flip-Chip), 42.5 x 42.5 mm |
| Número de pinos | — | 1152 |
| Internal Frequency (max) | — | 800 MHz |
| Configuration Method | — | Passive / Active / JTAG |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: msl level] |