EP4SGX530HH35C2NES vs EP4SGX530HH35C4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530HH35C2NES por Altera e EP4SGX530HH35C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX530HH35C2NES | EP4SGX530HH35C4 |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.750,00 | $3.120,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Device Logic Elements | 531,200 | — |
| Logic Cells / Logic Blocks | 21248 (per FindIC summary) | — |
| Total Memory Bits | 28,033,024 | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Encapsulamento | 1152-ball FC-HFBGA (Flip-Chip), 42.5 x 42.5 mm | 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) |
| Número de pinos | 1152 | — |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| Temperatura de operação | 0 C to 85 C (commercial) | 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) |
| Configuration Method | Passive / Active / JTAG | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: msl level] | MSL3 (per BGA package standard) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs |
| Embedded Memory (bits) | — | 28,033,024 |
| Maximum User I/O Pins | — | 564 |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | HH35 |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: block count for this density] |
| PLLs | — | 8 fractional PLLs |