EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530HH35C3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530HH35I3N por Intel e EP4SGX530HH35C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX530HH35I3N | EP4SGX530HH35C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.200,00 | $2.398,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Logic Blocks / LABs | 21,248 | — |
| Maximum User I/Os | 564 | — |
| DSP Blocks | 1,024 (18x18 multipliers) | 1024 (18x18 multipliers) |
| Transceivers | 24 channels | 24 channels, up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PLLs | 8 (fractional support) | — |
| Temperatura de operação | -40C to +85C (industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| Encapsulamento | 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch | 1152-BBGA / FCBGA (HFBGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Nível MSL | 3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 531,200 |
| LABs / CLBs | — | 21,248 |
| Total RAM Bits | — | 28,033,024 |
| User I/O Count | — | 564 |
| Core Voltage | — | 0.87 V to 0.93 V |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Speed Grade | — | C3 |