EPF10K130EBC356-3 vs EPF10K50VBI356-3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPF10K130EBC356-3 por Altera e EPF10K50VBI356-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPF10K130EBC356-3 | EPF10K50VBI356-3 |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $35,20 | $65,00 |
| Family | FLEX-10KE | FLEX 10K |
| Series | FLEX-10KE | — |
| Typical Gates | 130,000 | — |
| Logic Elements | 8,192 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 832 | 360 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Total RAM Bits | 24,576 bits (12 EABs × 2 Kbit) | 20,480 bits |
| Maximum User I/Os | 274 | — |
| Core Supply Voltage | 2.375 V to 2.625 V | 3.3 V |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt I/O) | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (-3 grade) | 0.6 ns | — |
| Temperatura de operação | 0 °C to +70 °C (Commercial) | — |
| Encapsulamento | 356-LBGA (35x35 mm) | 356-LBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Logic Family | CMOS | — |
| Process Technology | 0.22 µm SRAM-based CMOS | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) in-system programmable | JTAG / serial (EPC1/EPC2/uP) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -3 |
| Status RoHS | Non-compliant (SnPb ball finish on legacy BGA) | — |
| Lead-Free | No | — |
| Lifecycle | Obsolete — last-time-buy / Rochester Electronics stock only | — |
| Logic Elements / Cells | — | 2,880 |
| Typical Gate Count | — | 50,000 gates |
| User I/Os | — | 274 |
| Número de pinos | — | 356 |
| Internal Frequency (max) | — | 125 MHz |
| Propagation Delay | — | 0.6 ns |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0 °C to 70 °C [DATA_NEEDED: industrial range per part suffix] |