EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K100EBC356-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SBC600-2 por Altera e EPF10K100EBC356-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SBC600-2 EPF10K100EBC356-3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $85,00 $62,50
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS —
Logic Elements / Cells 9,984 4,992
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 624
Typical Gates 200,000 —
User I/Os 470 274
Propagation Delay 0.4 ns —
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
Temperatura de operação 0 C to 70 C 0 C to 70 C (Commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Encapsulamento / Caixa 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.22 micrometer 0.22 micron CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) —
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
Status RoHS Non-compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Family — FLEX-10KE
Total Gates — ~100,000
Embedded Memory (RAM bits) — 49,152
Supply Voltage (Core) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Speed Grade — -3
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Configuration Technology — SRAM (volatile)
Encapsulamento — 356-LBGA (35 x 35 mm)

Fichas técnicas e recursos

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