EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K250EBC600-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SBC600-2 por Altera e EPF10K250EBC600-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SBC600-2 EPF10K250EBC600-3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $85,00 $205,00
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Typical Gates 200,000 250,000
User I/Os 470 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
Temperatura de operação 0 C to 70 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montagem Surface Mount —
Encapsulamento / Caixa 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM-based CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) 12 (each 2 Kbits)
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
Status RoHS Non-compliant —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 12,160 LEs
Maximum User I/O — 470
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Speed Grade — -3
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Encapsulamento — 600-ball FineLine BGA
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Fichas técnicas e recursos

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