EPF10K200SFC484-3N vs EPF10K100EFC484-3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SFC484-3N por Altera e EPF10K100EFC484-3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SFC484-3N EPF10K100EFC484-3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $261,00 $142,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Series FLEX-10KS —
Typical Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
LABs 1,248 —
Embedded Array Blocks (EABs) 4 (up to 24 Kbit RAM) —
User I/O Pins 369 —
Encapsulamento 484-ball FineLine BGA 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Speed Grade -3 (fastest) -3 (fastest commercial bin)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 5.0 V 2.5 V
I/O Voltage Support 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
JTAG Support IEEE 1149.1 BST —
PCI Compliance 3.3 V/33 MHz and 66 MHz (speed grade -3) —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (commercial, N suffix) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements / Cells — 4992
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
Logic Array Blocks (LABs) — 624
User I/Os — 338
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Configuration Method — SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)

Fichas técnicas e recursos

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