EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K200EGC599-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EGC599-1 por Intel e EPF10K200EGC599-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K250EGC599-1 EPF10K200EGC599-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $162,00 $185,00
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series FLEX 10K FLEX 10KE
Logic Elements 40,960 9984
Equivalent Gates 250,000 —
Flip-Flops 12,160 —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EAB) 20 (2 Kbit each) —
Encapsulamento 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) —
Contagem de pinos 599 —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) —
Tipo de montagem Through-Hole (PGA) Through Hole
Configuration SRAM (volatile), serial/parallel EPROM —
Process Node 0.42 µm CMOS —
I/O Standard Support 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Status RoHS unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) Non-compliant (lead-bearing CPGA)
Family — FLEX 10KE
Total RAM Bits — 98304
Number of I/O — 470
Number of Logic Gates — 200000
Supply Voltage - Core — 2.375 V to 2.625 V
Pin-to-Pin Logic Delay — 0.6 ns
Encapsulamento / Caixa — 599-BCPGA (62.48 x 62.48 mm)
Supplier Device Package — 599-CPGA
Operating Temperature Grade — Commercial
Technology / Process — CMOS, SRAM-based configuration
Programmability Type — SRAM (in-system reconfigurable)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / EPC serial

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação