EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ETC144-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30ETC144-3N por Intel e EPF10K30ETC144-2N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ETC144-2N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,75 $14,25
Family FLEX 10KE —
Logic Family CMOS CMOS
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory Bits 24,576 —
User I/Os 102 —
Número de pinos 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Temperatura de operação 0 °C to 70 °C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Propagation Delay 0.6 ns (typical) 0.6 ns
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] —
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Pb-free 'N' suffix)
Series — FLEX-10KE
Total RAM Bits — 24,576
Number of Gates — 30,000 (typical)
Number of I/O — 102
Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Internal Frequency (max) — 200 MHz
Encapsulamento / Caixa — 144-LQFP (TQFP-144)
Supplier Device Package — 144-TQFP (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch)
Process Technology — 0.22 μm
JTAG Interface — IEEE Std 1149.1 compliant

Fichas técnicas e recursos

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