EPF10K50VBI356-3 vs EPF10K130EBC356-3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPF10K50VBI356-3 por Intel e EPF10K130EBC356-3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPF10K50VBI356-3 | EPF10K130EBC356-3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $65,00 | $35,20 |
| Family | FLEX 10K | FLEX-10KE |
| Logic Elements / Cells | 2,880 | — |
| Typical Gate Count | 50,000 gates | — |
| Total RAM Bits | 20,480 bits | 24,576 bits (12 EABs × 2 Kbit) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 832 |
| User I/Os | 274 | — |
| Número de pinos | 356 | — |
| Encapsulamento | 356-LBGA | 356-LBGA (35x35 mm) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.22 µm SRAM-based CMOS |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | 2.375 V to 2.625 V |
| Internal Frequency (max) | 125 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.6 ns | — |
| Operating Temperature (commercial) | 0 °C to 70 °C [DATA_NEEDED: industrial range per part suffix] | — |
| Speed Grade | -3 | -3 (fastest) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG / serial (EPC1/EPC2/uP) | SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) in-system programmable |
| Series | — | FLEX-10KE |
| Typical Gates | — | 130,000 |
| Logic Elements | — | 8,192 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 |
| Maximum User I/Os | — | 274 |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt I/O) |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (-3 grade) | — | 0.6 ns |
| Temperatura de operação | — | 0 °C to +70 °C (Commercial) |
| Logic Family | — | CMOS |
| Status RoHS | — | Non-compliant (SnPb ball finish on legacy BGA) |
| Lead-Free | — | No |
| Lifecycle | — | Obsolete — last-time-buy / Rochester Electronics stock only |