EPF6024ABC256-3 vs EPF6024ABI256-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF6024ABC256-3 por Altera e EPF6024ABI256-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF6024ABC256-3 EPF6024ABI256-2
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $20,75 $16,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Typical Gates 24,000 —
Logic Cells 1,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
User I/Os 218 —
Supply Voltage (VCCINT) 3.3 V —
I/O Voltage (VCCIO) 3.3 V or 5.0 V (multiVolt) —
Process Technology 0.42 µm CMOS, 4-layer metal 0.42 um CMOS, SRAM-based
Internal Frequency (max) 142.86 MHz —
Encapsulamento 256-BBGA (Ball Grid Array) —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Configuration SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) and EPC device serial/parallel —
Speed Grade -3 -2
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status — datasheet ambiguous] —
Logic Elements / Cells — 1,960
Number of LABs / CLBs — 196
Total Gates — 24,000
Number of User I/O — 218
Number of Logic Array Blocks — 196 LABs
Number of Registers (typical) — 1,960
Operating Frequency (max) — 166.67 MHz
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage (multiVolt) — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V
Package Type — 256-ball BGA (27 x 27 mm)
Tipo de montagem — Surface Mount (SMT)
Faixa de temperatura de operação — -40 C to +100 C (TJ)
Configuration Method — SRAM (external EPC2/EPCx serial PROM, JTAG)
Status — Obsolete (EOL)

Fichas técnicas e recursos

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