EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ABC225-4U Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF8820ABC225-4 por Intel e EPF8820ABC225-4U por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF8820ABC225-4 EPF8820ABC225-4U
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,20 $19,85
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells 672
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 84
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Tensão de alimentação 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) —
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 —
Encapsulamento 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 225-BGA (19 × 19 mm)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Status RoHS unknown —
Lead-Free unknown —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Usable Gates — Approx. 8,000
Maximum User I/O — 152
Configuration Memory Type — SRAM (volatile)
Supply Voltage (VCCINT) — 4.75 V to 5.25 V
Technology Node — CMOS, SRAM-based
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
In-Circuit Reconfigurability — Yes (via external configuration device or JTAG)
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan compliant
PCI Compliance — Yes (5 V PCI)
Packaging Variant — Tray (suffix 'U')
Status do ciclo de vida — Obsolete / Last-Time-Buy (verify stock at authorized distributors)

Fichas técnicas e recursos

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