EPM240F100I5N vs EPM240ZM100C6N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM240F100I5N por Intel e EPM240ZM100C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM240F100I5N EPM240ZM100C6N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,20 $7,10
Series MAX II —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements 240 240
Macrocells 192 —
User I/Os 80 80
Package Type FBGA-100 (FineLine BGA) —
Package Code (JEDEC) LBGA100 —
Package Dimensions 11 x 11 mm, 1.0 mm ball pitch —
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked) —
Configuration Memory Flash (non-volatile, instant-on) —
User Flash Memory 8 Kbit —
Internal Oscillator Yes —
JTAG / ISP Support Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) —
Temperatura de operação -40 C to +100 C (industrial, I-grade) -40 °C to +125 °C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free FBGA) —
Programming Toolchain Intel Quartus Prime / Quartus II —
Family — MAX II
Macro Cells — 192
Propagation Delay (tPD) — 7.5 ns
Max Internal Frequency — 184.1 MHz
Global Clocks — 4
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Standby Current — 25 µA typical
Encapsulamento — 100-MBGA (Micro FineLine BGA), 6 × 6 mm, 0.5 mm pitch
Programming — JTAG ISP (in-system programmable)
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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