EPM570F256C4 vs EPM570GF256C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4 por Intel e EPM570GF256C3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4 EPM570GF256C3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,95 $10,40
Family MAX II MAX II
Device Name EPM570 —
Logic Elements (LEs) 570 —
Maximum User I/O Pins 212 —
User Flash Memory 8 Kbits —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.5 ns (commercial -4 speed grade) —
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (F256) FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Tipo de montagem Surface Mount —
Nível MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) —
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Global Clock Networks 4 —
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Process Technology — 0.18 um 6-layer-metal flash
Supply Voltage VCCINT — 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Status RoHS — Compliant (lead-free)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação