EPM570GF256C5 vs EPM570GF256C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C5 por Intel e EPM570GF256C3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C5 EPM570GF256C3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,95 $10,40
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 570
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 76 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns (tPD1, -5 speed grade) —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz (fCNT, internal) —
Supply Voltage - Core 1.8 V (internal LDO) —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (MultiVolt) —
Temperatura de operação -40 C to +125 C —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA, 11 x 11 mm, 1.0 mm pitch FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Process Technology 0.18 micron flash CMOS 0.18 um 6-layer-metal flash
Configuration Non-volatile flash, instant-on (ISP) —
Program Memory Type Flash (internal) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1) —
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free)
Logic Family CMOS —
Device Model — EPM570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Supply Voltage VCCINT — 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação