EPM570T144C4N vs EPM570T144C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM570T144C4N por Intel e EPM570T144C3N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPM570T144C4N | EPM570T144C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $25,10 | $9,60 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (package-dependent; TQFP-144 user count varies) | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Process Technology | 0.18 µm flash CMOS, 6-layer metal | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 5.4 ns (C4 speed grade) | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) with in-system programmability (ISP) | JTAG (IEEE 1149.1), ISP |
| Temperatura de operação | -40 °C to +85 °C (industrial, suffix N) | 0C to +85C (commercial) |
| Encapsulamento | TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) | TQFP-144 |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, RoHS compliant | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Non-Volatile Configuration | Yes (instant-on, no external boot PROM required) | — |
| Device | — | EPM570 |
| Logic Elements | — | 570 |
| Typical Macrocells | — | 440 |
| User I/Os | — | 116 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 5.4 ns (max) |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 300 MHz (typ) |
| Core Voltage | — | 3.3 V |
| Process | — | 0.18 µm, 6-layer-metal flash CMOS |
| Status RoHS | — | Compliant |