ISO7762FDBQR vs ISO7041FDBQR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ISO7762FDBQR por Texas Instruments e ISO7041FDBQR por Texas Instruments. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Texas Instruments
ISO7762FDBQR ISO7762FDBQR - 6-Ch 100Mbps Reinforced Digital Isolator | TI

ISO7762FDBQR - 6-Ch 100Mbps Reinforced Digital Isolator | TI

ISO7762FDBQR ✓ Ativo
Texas Instruments
ISO7041FDBQR ISO7041FDBQR - 4-Channel 2 Mbps Low-Power Digital Isolator | TI

ISO7041FDBQR - 4-Channel 2 Mbps Low-Power Digital Isolator | TI

ISO7041FDBQR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ISO7762FDBQR ISO7041FDBQR
Marca Texas Instruments Texas Instruments
Categoria Interface ICs Interface ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,88 $2,49
Isolation Type Capacitive Coupling —
Number of Channels 6 (4 forward / 2 reverse) —
Taxa de dados 100 Mbps —
Isolation Voltage (RMS) 3000 Vrms (UL 1577, DBQ package) —
Common-Mode Transient Immunity (CMTI) 85 kV/µs (minimum) —
Supply Voltage Range 3 V to 5.5 V (VCC1, VCC2) —
Propagation Delay (Typical) 12 ns at 5 V —
Default Output Low (F option) —
Faixa de temperatura de operação -55°C to +125°C —
Encapsulamento 16-SSOP (DBQ), 0.154" / 3.90 mm width 16-pin SSOP (DBQ)
Insulation Rating VDE 0884-11 reinforced —
EMC Robustness IEC 61000-4-2 (ESD), IEC 61000-4-4 (EFT) —
Nível MSL 2 (260°C, 1 year floor life) —
Status RoHS Compliant —
Tipo de montagem Surface Mount —
Channel-to-Channel Skew 2 ns maximum —
Pulse Width Distortion 3 ns maximum —
Product Type — Ultra-low-power four-channel digital isolator
Channel Configuration — 3 forward / 1 reverse
Tensão de alimentação — 2.25 V to 5.5 V
Maximum Data Rate — 2 Mbps
Isolation Voltage — 3000 Vrms
Common-Mode Transient Immunity — 50 kV/us (DigiKey listing); 100 kV/us (LCSC/JLCPCB listing)
Typical Supply Current — 116 uA/channel
Propagation Delay — 140 ns (LCSC/JLCPCB listing)
Temperatura de operação — -55 C to +125 C (TI part-details listing)
Package Body Width — 3.90 mm
Package Lead Pitch — 0.154 inch
Isolation Technology — Double capacitive silicon-dioxide (SiO2) insulation barrier
Fail-Safe Output — Yes
Multi-Voltage-Domain Interface — Yes
Logic Compatibility — CMOS and LVCMOS digital I/O
ATEX Certification — Listed for ISO7041 family
RoHS — Compliant (JLCPCB listing)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação