ISO7842FDWW vs ISO7741FDBQR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ISO7842FDWW por Texas Instruments e ISO7741FDBQR por Texas Instruments. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Texas Instruments
ISO7842FDWW ISO7842FDWW - Reinforced 4-Ch Digital Isolator | TI

ISO7842FDWW - Reinforced 4-Ch Digital Isolator | TI

ISO7842FDWW ✓ Ativo
Texas Instruments
ISO7741FDBQR ISO7741FDBQR - 4-Ch 100Mbps Digital Isolator | Texas Instruments

ISO7741FDBQR - 4-Ch 100Mbps Digital Isolator | Texas Instruments

ISO7741FDBQR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ISO7842FDWW ISO7741FDBQR
Marca Texas Instruments Texas Instruments
Categoria Interface ICs Interface ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,19 $0,98
Number of Channels 4 (2 forward, 2 reverse) —
Isolation Voltage 8000 VPK —
Isolation Rating (Vrms) 5700 Vrms —
Taxa de dados 100 Mbps 100 Mbps
CMTI 100 kV/µs 85 kV/us (min)
Propagation Delay 11 ns (typical) —
Supply Voltage Range 2.25 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Level Translation 2.25 V to 5.5 V —
Faixa de temperatura de operação -55°C to +125°C —
Power Consumption 1.7 mA per channel at 1 Mbps (typical) —
Package Type SOIC-16 (DWW) extra-wide body —
Creepage Distance 14.5 mm —
Certifications VDE, CSA, CQC, TUV (reinforced) UL 1577, VDE, CSA, TUV, CQC
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Channel Configuration — 4 channels (3 forward / 1 reverse)
Isolation Rating — 3000 Vrms (UL 1577, DBQ package)
Propagation Delay (Max) — 16 ns (tpLH / tpHL)
Pulse Width Distortion (Max) — 4.9 ns
Rise / Fall Time (Typ) — 2.4 ns / 2.4 ns
Default Output State — Low (F suffix, fail-safe)
Temperatura de operação — -55C to +125C
Encapsulamento — 16-SSOP (DBQ), 3.90 mm width
Insulation Type — Reinforced, SiO2-based isolation barrier
Packaging — Tape & Reel (R suffix)

Fichas técnicas e recursos

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