K3K9K90BM-MGCP vs K3K8K80BM-MGCP Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K3K9K90BM-MGCP por Samsung Electronics e K3K8K80BM-MGCP por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K3K9K90BM-MGCP | K3K8K80BM-MGCP |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $47,15 | $0,00 |
| Tipo de memória | LPDDR5 SDRAM (CMOS) | LPDDR5 SDRAM (DRAM) |
| Organização da memória | [DATA_NEEDED: density and organization] | 2G x 32 |
| Pin Speed | Up to 6400 Mbps (family maximum per Samsung LPDDR5 page) | — |
| Interface Width | x32 (family standard for K3K/K3L BM packages) | — |
| Encapsulamento | PBGA (Plastic Ball Grid Array) | FBGA-315 (PBGA315) |
| Ball Count | [DATA_NEEDED: ball count] | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25C to +85C |
| Supply Voltage (VDD) | [DATA_NEEDED: VDD voltage] | — |
| Refresh | Self-refresh with per-bank refresh support (LPDDR5 standard) | — |
| Power Saving vs LPDDR4X | Approximately 20% (Samsung published figure) | — |
| Max Bandwidth | Up to 51.2 GB/s (family maximum per Samsung LPDDR5 page) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Clocking | WCK (word clock) architecture | — |
| Standards | JEDEC LPDDR5 | — |
| Density | — | 64 Gb |
| Taxa de dados | — | 6400 Mbps |
| Interface | — | LPDDR5 (CMOS) |
| Supply Voltages | — | 500 mV, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V |
| Technology | — | CMOS |
| Memory Category | — | Volatile DRAM |
| Lead Free | — | Yes |
| Application Class | — | Specialized ICs / Memory |
| I/O Width | — | 32-bit |