K4A4G085WD-BCPB vs K4A4G085WD-BCRC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A4G085WD-BCPB por Samsung Electronics e K4A4G085WD-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A4G085WD-BCPB | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $3,58 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (D-die) |
| Density | 4 Gb | — |
| Organização da memória | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Die Generation | D-die | — |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Interface | DDR4 (Double Data Rate 4) | Parallel |
| Encapsulamento | FBGA-78 (PB) | FBGA-78 (TFBGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Speed Grade / Data Rate | [DATA_NEEDED: speed grade / data rate] | — |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh specification] | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |
| Status RoHS | Compliant (PB lead-free suffix) | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Livre de halogênio | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Datasheet Pages | 66 pages (K4A4G085WD family datasheet) | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Taxa de dados | — | 2400 Mb/s (PC2400) |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |