K4A8G085WB-BIWE vs K4A8G085WC-BCTD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics e K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WC-BCTD
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $50,85
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb —
Memory Organization 1G x 8 —
Taxa de dados 3200 Mbps 2666 Mbps (PC4-2133)
Tensão de alimentação 1.2 V —
Temperatura de operação 0°C to +85°C 0C to +95C
Encapsulamento 78-FBGA 78-ball FBGA (78FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Density — 8 Gb
Organização da memória — 1G x 8
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Burst Length — 8 (chop 4)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Tipo de interface — Synchronous, parallel

Fichas técnicas e recursos

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