K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BCTD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WB-BCRC por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCTD
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,57 $37,00
Tipo de memória DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb (1 GB) —
Memory Organization 512M x 16 —
Taxa de dados 2400 Mbps (PC4-19200) 2666 Mbps/pin (PC4-2666)
Tensão de alimentação 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
Technology CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die —
Encapsulamento 96-ball FBGA (PBGA96) 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8 mm —
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação -40C to +95C 0°C to +95°C (TC)
Interface DDR4 (Double Data Rate, synchronous) —
On-Die Termination Yes (ODT with dynamic ODT) Yes (ODT)
ZQ Calibration Yes Yes
CRC / CA Parity Yes (CRC function) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh Auto-refresh, self-refresh
Status RoHS Compliant —
Organização da memória — 512M x 16
Total Density — 8 Gb
Latência CAS — [DATA_NEEDED: CL value]
tRCD — [DATA_NEEDED: tRCD value]
tRP — [DATA_NEEDED: tRP value]
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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