K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WC-BCRC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WC-BCPB por Samsung Electronics e K4A8G165WC-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WC-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,31 | $23,00 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Taxa de dados | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | 2400 Mbps |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | — |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Interface | DDR4 (16-bit data bus) | 16-bit I/O |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA (9mm x 13mm) |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0C to +95C | 0°C to +95°C (case) |
| Recursos | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organização da memória | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V (1.14V to 1.26V) |
| VPP Voltage | — | 2.5 V |
| Banks | — | 16 (4 bank groups) |
| Burst Length | — | 8 (BL8) |
| Latência CAS | — | Programmable (e.g., 16, 17, 18) |
| Refresh | — | Temperature-compensated self-refresh (TCSR) |
| RoHS | — | Compliant |