LPC1857FET256 vs LPC1768UKJ Comparação
Comparação detalhada lado a lado de LPC1857FET256 por NXP Semiconductors e LPC1768UKJ por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256
LPC1857FET256 ✓ Ativo
Comparação de especificações
| Parâmetro | LPC1857FET256 | LPC1768UKJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Core Architecture | ARM Cortex-M3 (32-bit) | — |
| Maximum CPU Frequency | 180 MHz | 100 MHz |
| Program Flash Memory | 1 MB (1M x 8) | — |
| SRAM | 136 kB | — |
| Package Type | 256-LBGA (17 x 17 mm) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.2 V to 3.6 V | — |
| GPIO Count | 142 | — |
| High-Speed USB Controllers | 2 (one with on-chip HS PHY) | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbit/s (RMII/MII) | — |
| LCD Controller | Yes (STN/TFT, up to WXGA) | — |
| CAN 2.0B Interfaces | 2 | — |
| SSP/SPI Controllers | 3 | — |
| I2C Interfaces | 1 (Fast-mode Plus) | — |
| External Memory Controller (EMC) | Yes (SRAM/PSRAM/NOR/NAND) | — |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | Yes | — |
| ADC | 10-bit | — |
| DAC | 10-bit | — |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (LBGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Product Family | LPC18xx | — |
| Product Type | — | 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller |
| Product Series | — | LPC17xx |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M3 |
| Bit Width | — | 32 bit |
| Flash Memory | — | 512 KB |
| Flash Organization | — | 512K x 8 |
| Maximum SRAM | — | 64 kB |
| Ethernet Support | — | Yes |
| USB Support | — | USB 2.0 Host, Device, and OTG |
| CAN Support | — | Yes |
| Encapsulamento | — | 100-TFBGA (9x9 mm) |
| Operating Supply | — | 3.3 V |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |