LPC1857FET256 vs LPC1853FET256 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de LPC1857FET256 por NXP Semiconductors e LPC1853FET256 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256
LPC1857FET256 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | LPC1857FET256 | LPC1853FET256 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $12,30 | $8,95 |
| Core Architecture | ARM Cortex-M3 (32-bit) | ARM Cortex-M3 (32-bit) |
| Maximum CPU Frequency | 180 MHz | 180 MHz |
| Program Flash Memory | 1 MB (1M x 8) | — |
| SRAM | 136 kB | 136 kB |
| Package Type | 256-LBGA (17 x 17 mm) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.2 V to 3.6 V | 2.2 V to 3.6 V |
| GPIO Count | 142 | — |
| High-Speed USB Controllers | 2 (one with on-chip HS PHY) | 2 (Host / Device / OTG) |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbit/s (RMII/MII) | — |
| LCD Controller | Yes (STN/TFT, up to WXGA) | Yes (STN/TFT, up to 24-bit) |
| CAN 2.0B Interfaces | 2 | — |
| SSP/SPI Controllers | 3 | — |
| I2C Interfaces | 1 (Fast-mode Plus) | — |
| External Memory Controller (EMC) | Yes (SRAM/PSRAM/NOR/NAND) | Yes (SDRAM, SRAM, NOR/NAND flash) |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | Yes | — |
| ADC | 10-bit | 10-bit, 8 channels [DATA_NEEDED: conversion rate] |
| DAC | 10-bit | — |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C | -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: industrial grade range] |
| Tipo de montagem | Surface Mount (LBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Product Family | LPC18xx | — |
| Program Flash | — | 512 kB |
| GPIO Pins | — | 118 |
| Encapsulamento | — | 256-ball LBGA (TFBGA-256, SOT570-3), 17 x 17 mm |
| Ethernet | — | 10/100 MAC (MII/RMII) |