M1AFS1500-FG676 vs M1AFS1500-FGG676 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-FG676 por Microchip Technology e M1AFS1500-FGG676 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-FG676 M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-FG676 ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-FGG676 M1AFS1500-FGG676 - 1.5M-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS1500-FGG676 - 1.5M-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS1500-FGG676 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-FG676 M1AFS1500-FGG676
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $372,00 $198,00
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Series M1AFS1500 (Fusion) —
Logic Cells 38400 38,400
Equivalent Gates 1500000 1,500,000 gates
Number of I/O 252 —
Encapsulamento / Caixa 676-Ball FBGA (FG676) —
Tensão de alimentação de operação 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Process Technology 130 nm flash CMOS 130 nm CMOS
Configuration Type Flash-based (instant-on) —
Frequência máxima de clock 350 MHz —
Security 128-bit flash lock, AES decryption 128-bit flash lock, AES decryption
Estilo de montagem SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray Tray
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Family — Fusion (M1 Fusion mixed-signal FPGA)
User I/O — 252
Max Clock Frequency — 350 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Configuration Technology — Flash-based (instant-on, live at power-up)
Analog Capability — Configurable analog blocks, voltage/temperature monitoring
Soft CPU Support — ARM Cortex-M1, MicroBlade
Encapsulamento — 676-ball FBGA (FGG676)
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Embedded Memory — Large flash memory blocks integrated

Fichas técnicas e recursos

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