M1AFS250-1FG256 vs M1AFS1500-FG256 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de M1AFS250-1FG256 por Microchip Technology e M1AFS1500-FG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
M1AFS250-1FG256 - 250K Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-1FG256 ✓ AtivoMicrochip Technology
M1AFS1500-FG256 - 1.5M Gate Mixed-Signal FPGA, 119 I/O | Microchip
M1AFS1500-FG256 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | M1AFS250-1FG256 | M1AFS1500-FG256 |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $117,83 | $341,46 |
| Family | Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) | Fusion Mixed-Signal FPGA (M1 series) |
| System Gates | 250000 gates | 1.5 M |
| Processor Core | ARM Cortex-M1 | — |
| User I/O | 114 | 119 |
| User Flash Memory | 36864 bits | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Technology | 130 nm flash-based | — |
| Maximum Performance | 1282.05 MHz (per FindIC spec summary) | — |
| Configuration | Flash-based, live at power-up | Flash-based (non-volatile, instant-on) |
| Security | 128-bit flash lock, AES decryption | — |
| Encapsulamento | 256-LBGA (FG256) | 256-LBGA (FBGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Analog Blocks | Integrated configurable analog (Fusion) | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Manufacturer Part Number | — | M1AFS1500-FG256 |
| Flash Memory Bits | — | 276480 |
| Embedded Processor | — | ARM Cortex-M1 |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Tensão de alimentação de operação | — | 1.5 V |
| Estilo de montagem | — | SMD/SMT |
| Minimum Operating Temperature | — | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +70 C |
| Packaging | — | Tray |
| Analog Peripherals | — | Configurable analog block (Fusion family) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |