M29W800FB70ZA3SF vs M29W400FB55N3F Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M29W800FB70ZA3SF por Micron Technology e M29W400FB55N3F por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
M29W800FB70ZA3SF M29W800FB70ZA3SF - 8Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W800FB70ZA3SF - 8Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W800FB70ZA3SF ✓ Ativo
Micron Technology
M29W400FB55N3F M29W400FB55N3F - 4Mbit 55ns Parallel NOR Flash | Micron

M29W400FB55N3F - 4Mbit 55ns Parallel NOR Flash | Micron

M29W400FB55N3F ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M29W800FB70ZA3SF M29W400FB55N3F
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,45 $2,55
Density 8 Mb (1 MB) —
Memory Organization 1M x 8 / 512K x 16 —
Tipo de interface Parallel —
Access Time 70 ns 55 ns
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V 2.7 V to 3.6 V
Boot Block Location Bottom boot (FB) —
Encapsulamento 48-TFBGA (6x8) 48-pin TSOP I (12 x 20 mm)
Ball Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch] —
Temperatura de operação -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Byte/Word Organization Pin Yes (BYTE pin selects x8/x16) —
Programming Time [DATA_NEEDED: programming time] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention] [DATA_NEEDED: retention years]
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] [DATA_NEEDED: program/erase cycles per block]
XIP Support Yes (parallel random-access, execute-in-place capable) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Reel Option Available (M29W800FB70ZA3SF TR) —
Tipo de memória — NOR Flash
Tamanho da memória — 4 Mbit
Organização da memória — 512K x8 / 256K x16
Interface — Parallel (asynchronous)
Program/Erase Supply — Single 2.7 V to 3.6 V
Byte/Word Select — BYTE# pin
Block Architecture — Boot block with hardware sector protection
Program Suspend/Erase Suspend — Supported
Packaging — Tape & Reel (TR)
Lead-Free / RoHS — Yes (F suffix = lead-free RoHS-compliant)

Fichas técnicas e recursos

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