MC33689DDWBR2 vs MC33689DWBR2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC33689DDWBR2 por NXP Semiconductors e MC33689DWBR2 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC33689DDWBR2 MC33689DDWBR2 - SPI SBC with LIN Transceiver, 32-SOIC | NXP

MC33689DDWBR2 - SPI SBC with LIN Transceiver, 32-SOIC | NXP

MC33689DDWBR2 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC33689DWBR2 MC33689DWBR2 - SPI System Basis Chip with LIN Transceiver | NXP

MC33689DWBR2 - SPI System Basis Chip with LIN Transceiver | NXP

MC33689DWBR2 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC33689DDWBR2 MC33689DWBR2
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Motor Drivers Interface ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,55 $2,10
Product Type System Basis Chip (SBC) with LIN Transceiver —
Interface SPI (control) + LIN (bus) SPI
Supply Voltage (Vbat) 5.5 V to 18 V —
Integrated LDO Output 5.0 V —
LDO Output Current 50 mA —
LIN Specification LIN 2.0 / 2.1 compliant —
Encapsulamento / Caixa 32-SOIC (0.295", 7.50 mm width) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Lead Free Yes (per DigiKey listing) —
Application Automotive Mirror Control (primary); also power window, seat control —
LIN Bus Topology Slave —
Watchdog / Reset Yes (SPI-controlled) —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS [DATA_NEEDED: per official NXP declaration] —
Função — System Basis Chip (SBC) with LIN Transceiver
Tensão de alimentação — 5.5 V to 18 V
Load Dump Transient — Up to 27 V tolerant
LIN Compliance — LIN 2.0 / 2.1 / SAE J2602
Integrated Vreg — 5 V linear / [DATA_NEEDED: output current mA]
Watchdog — Configurable window watchdog
Reset Output — Yes (push-pull / [DATA_NEEDED: polarity])
High-Side Drivers — Yes (count [DATA_NEEDED: number])
Low-Side Drivers — Yes (count [DATA_NEEDED: number])
Encapsulamento — 32-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Lead Free / RoHS — Lead Free (per DigiKey listing); RoHS [DATA_NEEDED: explicit status]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação