MC68EN360ZQ33L vs MC68EN360VR33L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68EN360ZQ33L por NXP Semiconductors e MC68EN360VR33L por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68EN360ZQ33L MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L Nrnd
NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC68EN360ZQ33L MC68EN360VR33L
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,75 $78,95
Processor Type M683xx CPU32+ 32-Bit M683xx 32-bit CPU32+
Core Architecture CPU32+ with MMU CPU32+ with QUICC RISC communications engine
Clock Speed 33 MHz —
Tensão de alimentação de operação 5 V —
Number of Cores 1 —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
Instruction Set 68K / CPU32+ M68k (CPU32+) binary-compatible
Integrated Communication Engine QUICC (SCC x4, SMC x2) —
Integrated Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet —
Serial Interfaces SCC x4, SMC x2, I2C, SPI —
DMA Channels 16 2 (per QUICC engine)
Encapsulamento / Caixa 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Commercial —
Lead Free Status Contains Lead —
Status RoHS RoHS Non-Compliant —
Packaging Tray Tray
Core Count — 1
Bus Speed / Operating Frequency — 33 MHz
Largura do barramento de dados — 32-bit
Address Bus Width — 32-bit (4 GB space)
Tensão de alimentação — 5 V
Ethernet MAC — Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix
Serial Communication Channels (SCC) — 4 (per QUICC engine)
Timers — 4 general-purpose 16-bit timers
DRAM Controller — Integrated, supports FPM/EDO DRAM
Interrupt Controller — Integrated, programmable priority
Encapsulamento — 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR')
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Lead Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Process Technology — 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet)

Fichas técnicas e recursos

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