MC7447AVS1000LB vs MC7447AVS1167NB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC7447AVS1000LB por NXP Semiconductors e MC7447AVS1167NB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC7447AVS1167NB - PowerPC G4 MPU 1.167GHz 360-FCCLGA | NXP
MC7447AVS1167NB ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | MC7447AVS1000LB | MC7447AVS1167NB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $121,00 | $189,50 |
| Core Architecture | PowerPC G4 (MPC74xx) with AltiVec/VMX SIMD | PowerPC G4 (MPC7447A) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | 1.0 GHz | 1.167 GHz |
| L1 Instruction Cache | 64 KB | 32 KB |
| L1 Data Cache | 32 KB | 32 KB |
| L2 Cache (on-chip) | 512 KB unified | — |
| System Bus / MPX Bus | 200 MHz, up to 3.2 GB/s | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS with copper interconnect | 0.13 um CMOS |
| Encapsulamento | 360-FCCLGA (25 x 25 mm) | 360-FCCLGA (25 x 25 mm) |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Junction Temperature (Tj max) | 105 °C | — |
| Typical Power Dissipation | approximately 20 W at 1.0 GHz (Estimated: based on typical MPC74xx @ 1 GHz core voltage) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free] | — |
| Instruction Set | — | PowerPC with AltiVec/VMX SIMD |
| L2 Cache | — | 512 KB (unified, on-chip) |
| Front-Side Bus Width | — | 64-bit MPX bus |
| Operating Voltage - Core | — | 1.3 V (typical) |
| Operating Voltage - I/O | — | 1.8 V / 2.5 V |
| Temperatura de operação | — | 0C to +105C |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (flip-chip BGA) |