MC7448VU1000ND vs MC7448VU1000LD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC7448VU1000ND por NXP Semiconductors e MC7448VU1000LD por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC7448VU1000ND MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC7448VU1000LD MC7448VU1000LD - 1GHz PowerPC G4 MPU | NXP Semiconductors

MC7448VU1000LD - 1GHz PowerPC G4 MPU | NXP Semiconductors

MC7448VU1000LD Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC7448VU1000ND MC7448VU1000LD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,00 $225,90
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Part Series MPC7448 —
Processor Type MPC74xx PowerPC G4 32-Bit MPU MPC74xx PowerPC 32-Bit
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit (64-bit MPX/60x bus) —
Core Frequency 1.0 GHz —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 1 MB unified on-chip 1 MB unified
SIMD Engine AltiVec 128-bit vector unit AltiVec (VMX)
Core Voltage 1.0 V (typical) —
Process Technology 90 nm Silicon-on-Insulator (SOI) —
Bus Interface MPX/60x, up to 200 MHz —
Encapsulamento 360-FCCBGA (25x25 mm) flip-chip —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA socket or reflow) Surface Mount (BGA socket or solder)
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: full industrial temperature range] 0 C to +105 C
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
Status RoHS RoHS Compliant non-compliant (contains lead)
Packaging Tray Tray
Core Architecture — PowerPC e600
Frequência máxima de clock — 1.0 GHz
Core Voltage (VDD) — 1.15 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Number of Cores — 1
System Bus — MPX/60x 64-bit
Encapsulamento / Caixa — 360-FCCBGA (25x25 mm)

Fichas técnicas e recursos

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